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高容贴片电容

特点:实现小尺寸的下电容。具有没有铅终端(杂锡)的电容器。合适RoHS。halogem
   兼容。适用于波峰焊和回流焊的概况揭拆。下可靠性和无极性。精良的高频特性。
利用:用于数字电路耦合或来耦利用。
   用于高频和高密度型电源的供应商。
   用于旁路。抱负的光滑电路。
   用于DC-DC变换器、个人电脑和外围设备,电信和通用电子设备。
FS 32 X 226 K 101 E G G 规格书
(待更新)
下容量电容器 封装 介质 电容量 公役 额定电压 包装 厚度 节制代码
额定电压≦250VDC
容量≧1µF系列
03 0201 (0603) B:X5R
X:X7R
F:Y5V
106=10x10^6
=10uF
100=10x10^0
=10pF
K=±10%
M=±20%
Z=-20/+80%
6R3=6.3V
100=10V
101=100V
251=250V
E=带拆和7"卷轴,压印胶带
P=带拆和7"卷轴,纸带
L=带拆和13"卷轴,压印胶带
G=带拆和13"卷轴,纸带
参考厚度形貌 G=RoHS
兼容
15 0402 (1005)
18 0603 (1608)
21 0805 (2012)
31 1206 (3216)
32 1210 (3225)
42 1808 (4520)
43 1812 (4532)
46 1825 (4563)
52 2211 (5728)
55 2220 (5750)
56 2225 (5763)

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